ჩიპსეტი დედაპლატის ძირითადი კომპონენტია, რომელიც ფაქტობრივად განსაზღვრავს მის “იდენტობას”, ანუ რა პორტები და სლოტები ექნება დედაპლატას და რამდენი, როგორია პროცესორის ან ოპერატიულის ოვერქლოქინგის შესაძლებლობები. ჩიპსეტი წარმოადგენს დედაპლატის საკოორდინაციო ცენტრს , რომელიც აკავშირებს პროცესორს და კომპიუტერის სხვა კომპონენტებს ერთმანეთთან.

ჩიპსეტის ადგილმდებარეობა

ჩიპსეტი არის მიკროსქემების ნაკრები, რომელიც ინტეგრირებულია დედაპლატაში. მისი მთავარი ამოცანაა უზრუნველყოს სწორი კომუნიკაცია პროცესორს, ოპერატიულ მეხსიერებას, ვიდეო ბარათს, მყარ დისკებსა და სხვა პერიფერიულ მოწყობილობებს შორის. ის არის ერთგვარი „ლოგისტიკური ცენტრი“, რომელიც ანაწილებს მონაცემთა ნაკადებს და მართავს სისტემის რესურსებს.

ჩიპსეტის მდებარეობა დამოკიდებულია დედაპლატის არქიტექტურაზე. თანამედროვე კომპიუტერებში ჩიპსეტი, როგორც წესი,  რადიატორის ქვეშაა დამალული, რადგან ინტენსიური დატვირთვისას ის ძლიერად ცხელდება.

მეტიც ზოგ დედაპლატაზე ჩიპსეტს აქტიური გაგრილება ჭირდება და რადიატორს პატარა ქულერიც თან ახლავს ხოლმე, ან უფრო მეტიც ე.წ. წყლის გაგრილება.

ადრე ჩიპსეტი ორ კომპონენტად იყოფოდა: Northbridge (ჩრდილოეთის ხიდი), რომელიც პასუხისმგებელი იყო პროცესორის ვიდეო ბარათთან და ოპერატიულ მეხსიერებასთან კავშირზე, და Southbridge (სამხრეთის ხიდი), რომლის მეშვეობითაც ხდებოდა პერიფერიული მოწყობილობების კონტროლი.

ტექნოლოგიების განვითარებასთან ერთად, ხიდების ფუნქციების უმეტესობა პროცესორში ინტეგრირდა. 2010-იანი წლებიდან მოყოლებული, როგორც Intel-მა, ისე AMD-მ გამოუშვეს პროცესორები, რომლებშიც ჩრდილოეთის ხიდის ყველა ფუნქცია პროცესორში იყო ინტეგრირებული. შესაბამისად, დედაპლატებზე დარჩენილ სამხრეთის ხიდს Intel-მა Platform Controller Hub უწოდა, ხოლო AMD-მ – Fusion Controller Hub.

ჩიპსეტების სახეობები

ჩიპსეტები განსხვავდებიან მწარმოებლისა და დედაპლატის კლასის მიხედვით. ჩიპსეტების ტიპების მიმოხილვისას , ძირითადად, უნდა განვიხილოთ ისეთები, რომლებიც Intel-ისა და AMD-ის პროცესორებისთვის არის შექმნილი, თუმცა არსებობს სპეციფიკური პროცესორებიც, რომლებსაც მათზე მორგებული, სპეციალური, ჩიპსეტები აქვთ.

დედაპლატის კლასი განისაზღვრება იმ ასოთი, რომელიც აღნიშნავს დაყენებული ჩიპსეტის მოდელს. Intel-ის პროცესორებისთვის განკუთვნილი დედაპლატების კლასებად დაყოფა ასეთია:

  • H-სერია — იაფი და მარტივი ჩიპსეტები. გამოდგება ბიუჯეტური კომპიუტერების ასაწყობად, მინიმალური ფუნქციონალით.
  • B-სერია — ჩიპსეტების ყველაზე პოპულარული მოდელი. B-სერიის ჩიპსეტიანი დედაპლატები გამოდგება საშინაო კომპიუტერისთვის, რომელიც თანამედროვე მომხმარებლის თითქმის ნებისმიერ მოთხოვნილებას აკმაყოფილებს. დედაპლატების უახლესი მოდელები მხარს უჭერენ მეხსიერების და პროცესორის overclocking-ს ზოგჯერ აქვთ ზედმეტი რაოდენობის სხვადასხვა კონექტორი და პორტი, და ამასთანავე, ხელმისაწვდომი ფასი აქვთ.
  • Z-სერია — დედაპლატების ყველაზე ძვირიანი ხაზი. თუ რამდენიმე წლის წინ მათ აზრი ჰქონდათ ყველაზე მძლავრი პროცესორების მხარდაჭერისა და მათი overclocking-ის,შესაძლებლობის გამო, ახლა ისინი მხოლოდ ენთუზიასტებს სჭირდებათ, ვისაც ტოპ პროცესორებიდან მაქსიმალური სიხშირის ამოღება უნდათ. ამ დედაპლატებს, როგორც წესი, უფრო მეტი ტექსტოლიტის ფენა, PCIe-ხაზი, პორტი და კვების წრედი აქვთ, ვიდრე უმცროს ძმებს, მაგრამ ჩვეულებრივი მომხმარებლისთვის ყველა ეს უპირატესობა ზედმეტია.

AMD-ს სოკეტიანი დედაპლატების კლასიფიკაცია მხოლოდ ასოებით განსხვავდება:

  • A-სერია — H-სერიის ანალოგი. ბიუჯეტური დედაპლატები, რომლებიც არ გამოირჩევიან დიდი რაოდენობის პორტებით და ხშირად არ უჭერენ მხარს მეხსიერებისა და პროცესორის აჩქარებას.
  • B-სერია — საუკეთესო არჩევანი ჩვეულებრივი კომპიუტერის მომხმარებლებისთვის. უპირატესობები იგივეა, რაც Intel-ის დედაპლატებისთვის.
  • X-სერია — იგივეა, რაც Z-სერია Intel-ისთვის.

რაც უფრო მაღალია დედაპლატის კლასი, მით მეტი პროგრამული და ფიზიკური ოფციაა (მაგალითად, კვების უკეთესი ჯაჭვები) ხელმისაწვდომი მომხმარებლისთვის. ასევე, Z და X სერიის დედაპლატებს ყველაზე ხშირად აქვთ გეიმერული იერსახე, საინფორმაციო სენსორები და უამრავი თვალისთვის სასიამოვნო დამატება, რაც მთლიანი კომპიუტერის ვიზუალურ აღქმაზე მოქმედებს. როგორც წესი, მაღალი კლასის პროცესორებისთვის, როგორიცა i7 და i9 უნდა შევარჩიოთ Z კლასის ჩიპსეტის მქონე დედაპლატები.

 

როგორ შევარჩიოთ დედაპლატის ჩიპსეტი?

ჩიპსეტს ვერ შეარჩევთ დედაპლატისგან განცალკავებით. უფრო მძლავრი ჩიპსეტის დაყენება მოცემულ დედაპლატაზე, როგორც წესი, არ შეიძლება, ამიტომაც დედაპლატა და მისი ჩიპსეტი განუყოფელია. ჩიპსეტის დაზიანების შემთხვევაში მისი შეცვლა შესაძლებელია, მაგრამ ზუსტად ისეთივეზე როგორიც იყო.

Ჩიპსეტისა და დედაპლატის შერჩევისას ჩვენ უნდა მივაქციოთ ყურადღება შემდეგ ფაქტორებს:

1. პროცესორთან თავსებადობა

მნიშვნელოვანია დავრწმუნდეთ, რომ შერჩეული პროცესორი მხარს უჭერს შერჩეული დედაპლატის ჩიპსეტს. Intel-ის პროცესორი არ იმუშავებს AMD-სთვის განკუთვნილ დედაპლატებთან, ისევე როგორც პირიქით. ასევე, ყველა AMD-ის პროცესორი არ იმუშავებს AMD-ს ყველა დედაპლატასთან. მაგალითად, პოპულარული პროცესორი Ryzen 5 5600 საჭიროებს AM4 სოკეტს, შესაბამისად, მას მოერგება დედაპლატები A520 ან B550 ჩიპსეტებით. მაშინ როდესაც Ryzen 5 7500F მუშაობს AM5 სოკეტიან დედაპლატებთან, მაგალითად, B650 ან A620 ჩიპსეტებით.

2. გამოყენების მიზნები და ბიუჯეტი

ახალი ჩიპსეტების მქონე დედაპლატებს შეუძლიათ შემოგთავაზონ არა მხოლოდ საჭირო, არამედ ზედმეტი ფუნქციონალიც, რაც აისახება ფასზეც. ამიტომაც მნიშვნელოვანია ზუსტად განვსაზღვროთ საჭირო ფუნქციონალი (გვჭირდება თუ არა Wi-Fi, overclocking და ა.შ.), რადგანარ ღირს ზედმეტის გადახდა ისეთ დამატებით ოფციებში, რომლებიც საბოლოოდ არ გამოგადგებათ.

როგორ და რატომ ზიანდება ჩიპსეტი?

ჩიპსეტის დაზიანება სხვადასხვა მიზეზით შეიძლება მოხდეს, რაც  შედეგად მოწყობილობის მუშაობის შეუძლებლობას ან სერიოზულ შეფერხებას იწვევს:

  • გადახურება: ყველაზე გავრცელებული მიზეზია. მტვრით გავსებული რადიატორები და გაუმართავი ქულერი იწვევს ჩიპსეტის გადახურებას, რაც მის შიდა სტრუქტურას აზიანებს.
  • ძაბვის ცვლილება: ძაბვის ნახტომი შესაძლოა ფატალური აღმოჩნდეს მთლიანი სისტემისთვის
  • ფიზიკური დაზიანება: დავარდნა ან ძლიერი დარტყმა აზიანებს დედაპლატას და მასზე არსებულ კომპონენტებს, მათ შორის ჩიპსეტსაც.
  • სითხის ჩასვლა: ლეპტოპების შემთხვევაში კლავიატურაზე დაღვრილმა სითხემ შესაძლოა დედაპლატაზე მოკლე ჩართვა გამოიწვიოს და ჩიპსეტს ავნოს. ქეისების შემთხვევაში ქეისში ჩასული სითხე აზიანებს კომპონენტებს
  • წარმოების დეფექტი ან ცვეთა: იშვიათად, ჩიპსეტს ქარხნული წუნი აქვს ან დროთა განმავლობაში, დაბალი ხარისხის “პაიკის” გამო, მისი კონტაქტები სუსტდება.

ჩიპსეტის დაზიანება ხშირად ისეთი სიმპტომებით ვლინდება, როგორიცაა გამოსახულების არარსებობა ეკრანზე, მოწყობილობის ჩართვის შეუძლებლობა, შემთხვევითი გადატვირთვები ან ოპერაციული სისტემის შეცდომები.

რატომ არის მნიშვნელოვანი სპეციალური აპარატურა ჩიპსეტის შეცვლისას?

ჩიპსეტი, როგორც წესი, BGA (Ball Grid Array) ტექნოლოგიით არის დამაგრებული დედაპლატაზე. ეს ნიშნავს იმას, რომ მას არა კონტაქტები, არამედ აქვს ათასობით მცირე ზომის შედუღებული ბურთები , რომლებიც დაფაზე მჭიდროდ არის მიმაგრებული. ამ ბურთების სიზუსტით მოხსნა და ახლის დამაგრება განსაკუთრებულ ტექნიკასა და აპარატურას მოითხოვს.

F1-ის სერვის ცენტრი, რომელიც ჩიპსეტების შეცვლის სერვისს გვთავაზობთ, იყენებს:

  • BGA Rework Station (BGA სარემონტო სადგური): ეს არის მთავარი ინსტრუმენტი, რომელიც უზრუნველყოფს ზუსტ და კონტროლირებულ გაცხელებას. ის იყენებს ცხელ ჰაერს , რათა “პაიკის” ბურთები თანაბრად გადნეს და ჩიპსეტი უსაფრთხოდ მოიხსნას. ასევე, ის აკონტროლებს ტემპერატურას და გაგრილების პროცესს, რაც გამორიცხავს დაფის ან მიმდებარე კომპონენტების დაზიანებას.
  • Reballing Kit (რებოლინგის ნაკრები): ჩიპსეტის ხელახლა დასამაგრებლად საჭიროა ახალი შედუღების ბურთულების დადება. ეს ნაკრები მოიცავს სპეციალურ ტრაფარეტებს (stencils), რომლებიც ზუსტად ემთხვევა ჩიპსეტის კონტაქტებს, და ახალ, მაღალი ხარისხის შედუღების ბურთებს.
  • მიკროსკოპი და ზუსტი ხელსაწყოები: მცირე ზომის კომპონენტებთან მუშაობისას სიზუსტის უზრუნველსაყოფად აუცილებელია  მიკროსკოპი და სხვადასხვა ზუსტი ხელსაწყო.

შეცვლის პროცედურა

ჩიპსეტის პროფესიონალური შეცვლა რამდენიმე მნიშვნელოვან ეტაპს მოიცავს:

  • დიაგნოსტიკა: პირველ რიგში, ზუსტდება, რომ პრობლემა ნამდვილად ჩიპსეტშია
  • ჩიპსეტის მოხსნა: BGA Rework Station-ით კონტროლირებული გაცხელების შემდეგ, დაზიანებული ჩიპსეტი ფრთხილად იხსნება დედაპლატიდან. ტემპერატურის ზუსტი კონტროლი აქ უმნიშვნელოვანესია, რათა თავიდან იქნას აცილებული დედაპლატის ან სხვა კომპონენტების დეფორმაცია.
  • დაფის გაწმენდა: ძველი “პაიკის” ნარჩენები საგულდაგულოდ იწმინდება დაფის ზედაპირიდან.
  • ახალი ჩიპსეტის „რებოილინგი“: თუ გამოიყენება ახალი, უკვე გამზადებული ჩიპსეტი, ეს ეტაპი აღარ გვჭირდება. სხვა შემთხვევაში,  გამოსაყენებელ ჩიპსეტზე სპეციალური ტრაფარეტის დახმარებით ახალი ბურთულები თავსდება.
  • ჩიპსეტის დაყენება: გამზადებული ჩიპსეტი ზუსტად თავსდება დედაპლატაზე. BGA სადგური კვლავ აცხელებს დაფას კონტროლირებადი ტემპერატურით, რათა ბურთები გადნეს და მყარი, საიმედო კავშირი წარმოქმნას.
  • ტესტირება: ჩანაცვლების შემდეგ მოწყობილობა გადის საფუძვლიან ტესტირებას, რათა შემოწმდეს ჩიპსეტის სწორი ფუნქციონირება და სისტემის სტაბილურობა.

რატომ არის შეუცვლელი პროფესიონალიზმი და აპარატურა?

ჩიპსეტის შეცვლა არ არის სახლის პირობებში შესასრულებელი სამუშაო. არასწორი მეთოდებით, მაგალითად, სამშენებლო ფენით ან ღუმელში გაცხელებით, შესაძლოა დედაპლატა გამოუსადეგარი გახადოს. უკონტროლო მაღალმა ტემპერატურამ შეიძლება დედაპლატის დეფორმირება გამოიწვიოს ან სხვა კომპონენტები დააზიანოს. პირიქით “პაიკის” არასაკმარისი გაცხელების შემთხვევაში, კონტაქტები არასტაბილური იქნება, რაც მალევე  გამოიწვევს ხელახალ პრობლემებს. თანაც თუნდაც მილიმეტრებში ცდომილება საკმარისია იმისთვის, რომ ჩიპსეტი ვერ ამუშავდეს

სპეციალიზებული აპარატურა და კვალიფიციური ტექნიკოსი კი უზრუნველყოფს ჩიპსეტის გამოცვლის მაქსიმალური სიზუსტით შესრულებას, რაც მნიშვნელოვნად ზრდის შეკეთებული მოწყობილობის სიცოცხლის ხანგრძლივობას და საიმედობას. ეს არ არის უბრალოდ ნაწილის შეცვლა – ეს არის მაღალტექნოლოგიური ოპერაცია, რომელიც თქვენს მოწყობილობას ახალ სიცოცხლეს სძენს.

შეჯამება

  • ჩიპსეტი არის მიკროსქემების ნაკრები, რომელიც კომპიუტერის კომპონენტების ურთიერთქმედებას მართავს. მასზეა დამოკიდებული, თუ რომელი პროცესორები, ვიდეობარათები და მეხსიერების მოწყობილობები იმუშავებს თქვენს დედაპლატასთან.
  •  Intel-ის ჩიპსეტები არ უჭერს მხარს AMD-ის პროცესორებს, და პირიქით.
  • დედაპლატის შეძენამდე უნდა განსაზღვროთ, რა ამოცანები უნდა გადაწყვიტოს თქვენმა კომპიუტერმა, მოერგოთ ბიუჯეტს და ყურადღებით შეამოწმოთ სოკეტისა და პროცესორის თავსებადობა.
  • ჩიპსეტის შეცვლას ჭირდება სპეციალური აპარატურა და გამოცდილი სპეციალისტები.